激光刻字機(jī)廣泛應(yīng)用于當(dāng)代的工業(yè)生產(chǎn),從木頭、紙張的打標(biāo)到金屬,手機(jī)按鍵,高端產(chǎn)品生產(chǎn)加工過程,打標(biāo)刻字都離不開激光刻字機(jī)。隨著市場需求的提高,適應(yīng)各種類型的原料材質(zhì),激光刻字機(jī)在不停的更新?lián)Q代,我國的激光刻字機(jī)也經(jīng)歷了20世紀(jì)初純國外引進(jìn)到如今自主研發(fā)生產(chǎn),著實(shí)發(fā)展快速。
激光刻字機(jī)通俗的叫法一般為鐳雕機(jī)、激光刻字機(jī)、激 光標(biāo) 記機(jī)、激光 雕刻 機(jī)等。但是其專業(yè)的名字叫做激光打標(biāo)機(jī)。激光刻字機(jī)按照其激光器的不同可分為半導(dǎo)體激光刻字機(jī)、YAG激光刻字機(jī)、CO2激光刻字機(jī)、光纖激光刻字機(jī)。
激光刻字機(jī)(開泰激光)從20世紀(jì)末從國外引進(jìn),最初的激光刻字機(jī)機(jī)型只有YAG激光刻字機(jī)和CO2激光打標(biāo)機(jī)。大概98年的時候國內(nèi)的激光刻字機(jī)達(dá)到了幾百臺,激光刻字機(jī)從這時慢慢的被人們所接受。后來又發(fā)明了半導(dǎo)體激光器,隨之半導(dǎo)體激光刻字機(jī)接踵而來,在技術(shù)的不斷創(chuàng)新光纖激光器又發(fā)明了,光纖激光刻字機(jī)也就問世了。隨著市場的需要水冷的CO2激光刻字機(jī)由于體積大而不能滿足市場,射頻水冷式的CO2射頻激光刻字機(jī)應(yīng)需產(chǎn)生了。市場上半導(dǎo)體激光刻字機(jī)的占有量最多。因?yàn)槠鋬r位適中應(yīng)用最廣。
兩種激光刻字方法
“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機(jī)材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義,因?yàn)樗皇菬釤g,而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
激光刻字機(jī)通俗的叫法一般為鐳雕機(jī)、激光刻字機(jī)、激 光標(biāo) 記機(jī)、激光 雕刻 機(jī)等。但是其專業(yè)的名字叫做激光打標(biāo)機(jī)。激光刻字機(jī)按照其激光器的不同可分為半導(dǎo)體激光刻字機(jī)、YAG激光刻字機(jī)、CO2激光刻字機(jī)、光纖激光刻字機(jī)。
激光刻字機(jī)(開泰激光)從20世紀(jì)末從國外引進(jìn),最初的激光刻字機(jī)機(jī)型只有YAG激光刻字機(jī)和CO2激光打標(biāo)機(jī)。大概98年的時候國內(nèi)的激光刻字機(jī)達(dá)到了幾百臺,激光刻字機(jī)從這時慢慢的被人們所接受。后來又發(fā)明了半導(dǎo)體激光器,隨之半導(dǎo)體激光刻字機(jī)接踵而來,在技術(shù)的不斷創(chuàng)新光纖激光器又發(fā)明了,光纖激光刻字機(jī)也就問世了。隨著市場的需要水冷的CO2激光刻字機(jī)由于體積大而不能滿足市場,射頻水冷式的CO2射頻激光刻字機(jī)應(yīng)需產(chǎn)生了。市場上半導(dǎo)體激光刻字機(jī)的占有量最多。因?yàn)槠鋬r位適中應(yīng)用最廣。
兩種激光刻字方法
“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機(jī)材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義,因?yàn)樗皇菬釤g,而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
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