產(chǎn)品特點(diǎn)
采用高速掃描振鏡進(jìn)行激光定位
適合材料
可適合焊接金、銀、鈦、鎳、錫、銅、鋁等金屬及其合金材料。
應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機(jī)、傳感器以及其他相關(guān)產(chǎn)品的高速點(diǎn)焊及連續(xù)焊、密封焊等行業(yè)。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號 | DGL-Z200W |
激光輸出功率 | 200W |
激光波長 | 1064nm |
最大脈沖能量 | 90J |
脈沖重復(fù)頻率 |
0.5-40Hz |
焊接熔深 | 1mm max. |
光斑大小 | 0.2-4mm |
瞄準(zhǔn)定位方式 | CCD加紅光 |
冷卻方式 |
外置冷水機(jī) |
整機(jī)功耗 |
5KW |
輸入電源 | AC380V±10% 50Hz/40A |
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